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PCB产业链集体狂飙！AI拉动更新需求

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PCB产业链集体狂飙！AI拉动更新需求

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xinwen.mobi 发表于 2025-9-11 17:40:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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AI的快速发展确实对PCB产业链产生了强大的拉动作用，促使PCB产业链呈现出繁荣发展的态势。以下是具体的介绍： PCB产业链概述PCB产业链覆盖原材料、制造、应用三大环节。上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂等；中游制造环节主要是将原材料加工成各种类型的PCB板，包括高端通信板、消费电子板、汽车电子板、IC载板等；下游应用领域广泛，涉及AI服务器、汽车电子、通信、消费电子等多个行业。 AI拉动PCB产业链更新需求的表现市场规模增长：根据Prismark数据，2024年全球PCB产值恢复增长，产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%。其中，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。企业业绩提升：大部分PCB上市公司在2025年上半年实现业绩增长。其中生益电子、胜宏科技、骏亚科技、华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍、3.67倍、3.33倍和3.28倍。产品向高端化升级：AI服务器对PCB的精度要求提升至微米级，推动PCB产品向多层板、低功耗等方向升级。高多层板、高阶高密度连接板（HDI）的层数、阶数不断增加，板厚进一步增厚，电路密度也更精细，制造工艺要求大幅提高。例如，胜宏科技的高多层板、HDI板等高端产品供给紧张，鹏鼎控股推出的高阶HDI产品广泛应用于AI服务器和车用PCB。带动设备更新和升级：AI服务器对PCB精度要求的提升，推动钻孔、曝光、电镀、检测四大核心设备加速迭代。钻孔环节，激光钻孔机需求激增；曝光设备领域，激光直接成像（LDI）设备市占率持续提升；电镀设备方面，垂直连续电镀线（VCP）技术受益于PCB升级需求；检测环节，高精度的3D AOI设备订单有望保持高速增长。加速材料进口替代：在材料端，随着AI服务器对材料性能要求的提高，国内企业在高频高速板材、高端铜箔、电子玻纤等领域取得了突破，加速了进口替代进程。如生益科技、华正新材突破罗杰斯等外企在高频高速板材领域的垄断，诺德股份、嘉元科技的锂电铜箔技术领先，中一科技的RTF铜箔进入英伟达供应链。推动产能扩张和产业转移：围绕高阶多层算力PCB产品，PCB厂商纷纷着手投资扩产。同时，受“中国+N”模式的推动，PCB企业加速在东南亚布局，带动了设备出口与产能扩张双重机遇。例如，胜宏科技拟投资2.6亿美元在越南建设高精密度PCB项目，深南电路泰国工厂项目总投资12.74亿元，专注于汽车电子和服务器PCB生产。

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