半导体三季报盘点：盈利修复进行时，结构性分化加剧
人工智能的算力需求正席卷整个半导体行业，成为黯淡宏观环境下最耀眼的光芒。
“行业景气度持续攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域强劲增长，带动公司主营业务实现显著增长。”功率半导体龙头扬杰科技在三季报中这样表述其业绩增长的原因。
这番言论背后，是半导体行业正在经历的深刻变革与分化。
截至10月31日，A股164家半导体公司中65.24%的企业净利润实现正增长，但不同领域、不同环节的企业正面临截然不同的命运。
01 行业透视：整体回暖下的业绩分化
半导体行业在三季度呈现温和复苏态势，但各细分领域表现差异显著。
据同花顺数据统计，A股半导体公司中超过65%的企业在第三季度实现了净利润正增长。
这一数据背后，是行业经历长期去库存后迎来的周期性回升，与AI算力、汽车电子等新兴需求爆发的双重驱动。
龙头企业表现尤为突出。国产高端处理器龙头海光信息前三季度实现营收94.90亿元，同比增长54.65%。
其第三季度单季营收增速更是高达69.60%，展现出强劲增长势头。
功率半导体龙头扬杰科技同样表现亮眼，前三季度净利润同比增长45.51%，其将这一增长归因于半导体行业景气度的持续攀升。
然而，并非所有企业都能乘风破浪。芯源微、晶升股份、卓胜微等超过10家公司前三季度净利润同比下滑超过100%，凸显出行业内部业绩分化的严峻现实。
02 AI算力：引爆业绩增长的核心引擎
AI算力需求的爆发式增长，成为半导体行业三季度最强劲的驱动力。
从大模型训练到推理部署，从云端数据中心到边缘计算场景，海量算力需求不仅带动了专用芯片设计企业订单激增，也引发了存储市场的供需紧张。
芯原股份第三季度实现营业收入12.81亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长119.26%。
更引人注目的是其新签订单情况——第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。
澜起科技同样受益于AI产业趋势，第三季度实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%。
剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润更是同比增长105.78%，凸显出AI算力需求对企业盈利能力的强大拉动效应。
存储市场则迎来了“量价齐升”的强劲态势。存储芯片龙头兆易创新第三季度单季收入同比增长31.4%至26.8亿元，归母净利润同比增长61.1%至5.08亿元。
其毛利率环比提升3.7个百分点至40.72%，主要得益于存储产品涨价的拉动。
03 产业链格局：从设计到封测的差异化表现
半导体产业链上下游企业在本轮复苏中呈现出明显的梯度受益特征。
芯片设计环节作为最接近应用市场的一环，最先感受到AI需求的热度并作出反应。
晶晨股份在端侧智能芯片领域取得显著进展，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超1400万颗，同比增长超150%。
其6nm芯片自上市后，销量不断攀升，2025年前三季度实现出货量近700万颗。
先进封装环节成为另一大亮点。长电科技第三季度盈利明显改善，实现归母净利润4.83亿元，环比大幅增长80.60%。
华天科技同样表现不俗，第三季度实现营收46.0亿元，同比增长20.6%；归母净利润3.16亿元，同比大幅增长135.4%。
半导体设备环节的受益则相对滞后但更具持续性。一家国内设备龙头公司（根据上下文，此处指代北方华创）在前三季度实现营收273亿元，同比增长33%。
其刻蚀设备2025年上半年收入超50亿元，薄膜沉积设备收入超过65亿元，展现出半导体设备国产化进程的加速。
04 全球视角：国际巨头的业绩印证
半导体行业的复苏并非局部现象，全球主要半导体企业的业绩同样印证了这一趋势。
三星电子第三季度业绩显著改善， consolidated revenue达到86.1万亿韩元（约604.6亿美元），同比增长8.84%。
其营业利润更是大幅增长32.6%。
最为亮眼的是三星的半导体业务——Device Solutions部门营业利润环比暴增1650%，主要得益于HBM3E和服务器SSDs的强劲需求。
三星表示，其HBM3E目前正在大规模生产并销售给所有相关客户，同时HBM4样品也正同步交付给关键客户。
另一方面，恩智浦半导体第三季度营收为32亿美元，虽同比下降2%，但显示出广泛环比改善的迹象。
恩智浦总裁兼即将上任的首席执行官Rafael Sotomayor表示：“我们在所有地区和终端市场都经历了广泛的连续改善。”
不过，并非所有国际半导体企业都享受到了行业回暖的红利。Magnachip Semiconductor第三季度营收下降17%至4590万美元，其主要业务线需求疲软。
该公司预计第四季度销售额将再次下降，指导区间为3850万至4250万美元。
05 未来展望：AI开启半导体“超级周期”
业内专家认为，半导体产业链本轮业绩释放是“AI需求与产业生态双重共振”的结果，AI应用爆发式增长是最核心的驱动力，AI正开启半导体“超级周期”。
对于AI需求爆发对产业链各环节的影响，国研新经济研究院创始院长朱克力认为呈现“前端爆发、后端增值”的特征。
芯片设计环节最先受益，尤其是GPU、NPU等AI加速芯片的设计企业，而制造环节的长期价值更大。
展望未来，朱克力认为半导体领域的投资机会将围绕“技术迭代+场景落地”展开，四个方向值得关注：
先进封装领域，Chiplet技术将成为提升AI芯片性能的关键路径；车规级半导体，L3级以上自动驾驶的普及将推动车载AI芯片从辅助驾驶向决策控制演进；
低空经济领域相关的半导体应用，无人机、eVTOL等低空飞行器对轻量化、低功耗芯片的需求；以及“首发经济”驱动下的消费电子创新。
全球半导体市场的复苏轨迹已经显现，但这一轮周期与以往截然不同。AI需求正重塑行业格局，那些专注于AI算力、汽车电子和先进封装的企业正乘风破浪，而仍依赖传统消费电子领域的企业则在激烈竞争中艰难前行。
半导体行业的未来，正如三星在财报中所揭示的那样，将由其存储业务计划“积极应对AI和传统服务器的需求” 来定义。
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